软硬结合板

来源: 四川宏安兴盛电子科技有限公司 2024-12-27

层数 —— 8L、材料 —— 高TG FR-4+PI基材、板厚 —— 1.0±0.1mm、最小线宽/线距 —— 0.10/0.10mm、最小孔径 —— 0.1mm、表面处理 —— 沉金


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