封装是一种表面贴装(SMD)封装形式，属于小尺寸的电子元器件封装之一。它具有体积小、质量轻、高 密度安装等特点，适用于PCB板贴装以及电子设备的微型化和轻量化设计；SOD323封装广泛应用于移动通 信设备、消费类电子产品、医疗电子器件等领域。（价格面议）
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