由≥99.99℅高纯度金/银材料经过合金化处理而制成的合金键合丝；表面经过复合材料处理，结构稳定，良好的导电导热性能；相较于金丝成本低廉，价格竞争优势明显；针对广泛，适用于IC、LED等封装；价格面议。
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